「酸銅」酸性鍍銅液中氯離子影響及處理-仁昌酸銅光劑
光亮酸銅溶液中必須含有適量的氯離子才能得到光亮銅層，其含量一般在20-100mg/L。過多或過少都不利，根據(jù)工藝大多維持在70±20mg/l。對提高鍍液整平性、走位性、光亮性都有重要影響。當含量過低時溶液的整平性、走位和光亮度下降，易產(chǎn)生樹枝狀和燒焦現(xiàn)象，電流開不大。通?？刂频暮玫脑?，氯離子總體呈下降趨勢，靜鍍或僅采用機械擺動，及槽液溫度過高往往會使氯離子濃度降低較快。當氯離子含量過高時會使低電流密度區(qū)不亮，鍍層光亮度下降，易燒焦，高位白朦，過多的氯離子也是出現(xiàn)麻點的重要原因。氯離子過高，往往是由于含氯清洗水帶入，不合適鹽酸預酸洗，或不純原料硫酸銅（如使用PCB回收不合格硫酸銅）帶入。因此，要加強氯離子的分析，入槽前用稀硫酸活化，配液時盡量使用純水，使用電鍍級硫酸銅。
為了避免出現(xiàn)氯離子過多或過少的情況，應定期分析鍍液氯離子含量。
一、氯離子含量過低，通常采用補充氯化鈉或鹽酸，具體換算如下：
1、分析純氯化鈉，1克約含氯離子600毫克，正常開缸按70克/升氯離子，則需加氯化鈉0.1克/升
2、分析純鹽酸，1毫升約含氯離子410毫克。正常開缸按70毫克/升氯離子，則需加鹽酸量0.17毫升/升
二、氯離子含量過高，可有以下幾種方法去除：
1、氰化亞銅去除法，這是國外較早前處理過多氯離子的一種專利方法。除去1 gCl-需CuCN 2.52 g左右，然后加30 %H2SO4 2-3ml/L使CN-分解；配合大處理較好。
2、銀鹽沉淀法。 在鍍液中加入硫酸銀或碳酸銀使與過多的氯離子反應生成氯化銀沉淀而后過濾除去。每10mg氯離子約需硫酸銀45mg或碳酸銀31mg。
3、鋅粉法 ，目前廣泛使用，處理過程大致如下：首先取出陽極和陽極袋，將分析純的鋅粉1-3g/L用水調(diào)成糊狀后加入鍍液，充分攪拌而后靜置；再加入1.5g/L粉狀活性炭充分攪拌，靜置后過濾。 1g鋅粉可處理掉氯根約30mg。
4、銅粉法，近年的一種新方法。據(jù)資料介紹，將待處理槽液轉(zhuǎn)入備用槽中，鍍液按1-2g/L加入銅粉，強力攪拌5min，再適當攪拌10~20min后用過濾機過濾，氯離子去除率可達63%以上。
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