「鍍銀」如何維護(hù)控制氰化鍍銀槽?-仁昌科技
氰化鍍銀溶液是一種價格較高的電解液，在槽液的維護(hù)與控制上應(yīng)養(yǎng)成良好的管理習(xí)慣。
在正常工作情況下，氰化物鍍銀的陰極和陽極電流效率實(shí)際上都是l00%，因此溶液中的金屬離子含量可保持長時間不變。
又由于銀離子的電極電位較正，在電極反應(yīng)過程中能優(yōu)先沉積出來，即使溶液中含有少量多電位較負(fù)的金屬雜質(zhì)，對銀鍍層也不會產(chǎn)生嚴(yán)重影響，但是也不能忽視重金屬雜質(zhì)及有機(jī)雜質(zhì)的污染。
Fe2+、Cu+、Pb2十等雜質(zhì)的污染將造成疏松的鍍層并改變鍍層的物理性質(zhì)，有機(jī)雜質(zhì)的帶人將導(dǎo)致鍍層脆裂，甚至脫皮。
雖然氰化物鍍銀溶液比其他無氰鍍銀溶液穩(wěn)定，但在維護(hù)中也應(yīng)注意以下幾點(diǎn);
(1)各種銅及其合金零件掉人鍍槽時，應(yīng)立即取出，以免污染槽液;
(2)復(fù)雜零件鍍銀時，應(yīng)清洗干凈，不能互相夾帶各種溶液，進(jìn)入鍍銀槽;
(3)陽極是無機(jī)雜質(zhì)來源的一個重要方面，鍍陽極的純度應(yīng)保持在99.97%以上;
(4)鍍銀工作完畢以后，鍍銀槽應(yīng)加蓋，防止灰塵及其他雜質(zhì)掉入槽內(nèi)。
氰化鍍銀槽一般根據(jù)工作量的大小和鍍層的外觀來控制。通常引起槽液成分變化的主要原因是氰化物的分解、銀離子的消耗帶出和碳酸鹽的積聚。
當(dāng)銀離子過低時，容易產(chǎn)生樹枝狀的銀層，鍍層鈍化不亮。這時可適當(dāng)補(bǔ)加銀離子，也可增加陽極板來調(diào)整補(bǔ)充。
當(dāng)鍍銀陽極溶解不正常時，應(yīng)刷洗陽極、添加氰化物含量。當(dāng)碳酸鹽超過909/L時，會使鍍銀層結(jié)晶極為粗糙，銀層的抗蝕性能及抗變色能力變差，處理碳酸鹽可采用1.49的氰化鋇沉淀l9碳酸鉀，由于氰化鋇試劑成本高，使用受到限制。
目前多使用經(jīng)濟(jì)、來源廣泛的氫氧化鈣代替。除掉19的碳酸鋇只需0.59的氫氧化鈣。
在正常工作條件下，鍍層產(chǎn)生粗糙的原因是陽極溶解的固體粒子造成的，為此，鍍銀槽應(yīng)定期過濾。
為消除各種有機(jī)雜質(zhì)的污染，偶爾加l9/L活性炭過濾處理也是控制鍍銀槽不可缺少的條件。
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